前言
远东电气聚焦高功率算力场景的散热痛点，推出 TIM 液态金属热界面材料，以高性能材料技术为高功率芯片散热提供全新解决方案，为高功率算力基础设施筑牢极致散热底座。
随着 AI 大模型训练与推理需求持续爆发，智算中心、高密度数据中心建设步伐不断加快，高功率 AI 芯片的算力密度持续突破新高，单芯片功耗与热流密度同步攀升，散热系统早已从算力设备的配套辅助模块，跃升为决定算力稳定性、运行能效与全生命周期成本的核心支撑环节。在超高热流密度的工况下，传统散热方案的性能边界不断被触碰，热界面材料作为芯片与散热模组之间热量传递的核心桥梁，其性能短板正成为制约高功率算力释放的关键瓶颈。
当前高功率算力场景的散热困境正日益凸显。市面芯片平台规格多样，装配压力、界面间隙各不相同，标准化导热材料往往难以实现最优贴合，进一步折损实际散热效果，行业亟需兼顾超高导热性能、适配灵活性与运维经济性的新型热界面材料方案。聚焦高功率算力场景的散热痛点，远东电气推出TIM液态金属热界面材料，以高性能材料技术为高功率芯片散热提供全新解决方案，为高功率算力基础设施筑牢极致散热底座。采用高导热框架搭配界面调控液金的核心结构设计，从材料底层架构突破传统导热介质的性能上限，实现 60~100W/mK的高热导率表现，热阻低至 0.04K・cm²/W，能够高效传导芯片工作时产生的高密度热量，大幅降低芯片与散热结构之间的界面热阻，有效缓解高负载工况下芯片的积热问题，保障算力输出的稳定性与持续性。
除了核心导热性能优势，远东电气液态金属热界面材料还具备可压缩回弹的物理特性，在装配过程中能够紧密贴合芯片与散热模组的微观间隙，消除空气隔热层带来的热损耗，进一步提升散热效率。同时产品支持可拆卸复用，区别于传统一次性导热耗材，在设备运维、芯片升级更换的场景中可重复使用，有效降低数据中心与算力集群的长期运维成本，实现散热性能与经济效益的双重兼顾。同时可以精准适配 AI 服务器、数据中心、HPC 高性能计算等核心算力场景，能够直面大模型训练、高密度算力集群带来的严苛散热挑战。
未来，随着 AI 算力向更高密度、更高功率持续演进，热管理技术将成为算力产业升级的核心支撑赛道之一。远东电气将持续深耕液态金属等高性能热界面材料的技术迭代与场景落地，不断完善全栈式算力散热解决方案矩阵，以材料创新与工程化能力双轮驱动，为下一代高功率算力基础设施的稳定运行与能效升级提供长效支撑，护航数字算力产业的高质量发展。
